屏蔽控制电缆的屏蔽层安装是确保其电磁兼容性（EMC）和长期可靠性的关键环节。若安装不当，可能导致屏蔽效能下降、信号干扰或电缆寿命缩短。以下是屏蔽层安装时的核心注意事项及操作规范：
一、安装前准备
环境检查
清洁度：确保安装区域无金属碎屑、灰尘或腐蚀性物质，避免屏蔽层划伤或污染。
湿度控制：在潮湿环境中（如隧道、沿海地区），需采取防潮措施（如使用干燥剂或临时加热设备）。
机械保护：规划电缆路径时避开尖锐边缘、振动源或机械挤压区域，必要时加装保护套管。
工具与材料准备
专用工具：使用屏蔽层剥线器（避免刀片划伤导体）、压接钳（适配屏蔽层规格）和热缩套管加热枪。
辅助材料：准备导电胶带、接地编织线、绝缘套管和标识标签。
检测设备：携带万用表（测试接地电阻）、兆欧表（测试绝缘电阻）和示波器（验证屏蔽效能）。
二、屏蔽层处理关键步骤
1. 屏蔽层剥离
金属屏蔽层（铜带、铝箔）：
使用专用剥线器沿轴向切割，深度控制在屏蔽层厚度的2/3，避免伤及绝缘层。
剥离后用绝缘胶带包裹残留尖锐边缘，防止划伤后续安装人员或电缆。
编织屏蔽层（铜丝编织）：
用剪刀或剥线钳剪断编织网，保留10-15mm长度用于接地连接。
梳理编织丝使其均匀分布，避免局部集中导致接触不良。
2. 接地处理
接地方式选择：
单端接地：适用于低频信号（<1MHz），将屏蔽层一端接地（通常在信号源侧），另一端悬空以减少地环路干扰。
双端接地：适用于高频信号（>1MHz），两端均接地以降低阻抗，但需确保两地电位差<1V（否则需加装隔离变压器）。
接地连接工艺：
压接法：使用冷压端子将屏蔽层与接地线压接，压接力需符合厂商规范（如15-20N·m）。
焊接法：对高频电缆，采用低温焊锡（如Sn-Ag-Cu合金）焊接，焊接时间≤3秒以避免屏蔽层氧化。
导电胶带法：在临时或低要求场景，用导电胶带缠绕屏蔽层与接地线，但需定期检查粘性。
3. 屏蔽层固定与保护
固定方式：
使用尼龙扎带或电缆夹将屏蔽层固定在接线盒或设备外壳上，间距≤500mm，防止振动导致接触松动。
在弯曲半径较小处（如穿管转弯），加装橡胶护套或弹簧保护圈，避免屏蔽层折断。
绝缘处理：
接地连接后，用热缩套管（耐温等级≥105℃）包裹屏蔽层与接地线接口，防止短路或腐蚀。
在潮湿环境，热缩套管内可填充硅胶或防水密封剂。
三、安装后测试与验证
电气连续性测试
使用万用表测量屏蔽层与接地端子间的电阻，应≤0.1Ω（高频电缆需≤0.01Ω）。
对长距离电缆（>100m），分段测试以定位接触不良点。
绝缘电阻测试
用兆欧表（500V档）测试屏蔽层与导体间的绝缘电阻，应≥100MΩ（潮湿环境可放宽至10MΩ）。
若绝缘电阻过低，需检查屏蔽层是否划伤或绝缘层是否受潮。
屏蔽效能验证（可选）
在关键场景（如医疗设备、精密仪器），使用示波器或频谱分析仪测试安装前后的信号干扰水平。
对比标准值（如CISPR 16-1-4规定的辐射限值），确保屏蔽效能衰减≤3dB。
四、常见错误与规避方法
| 错误类型 | 后果 | 规避方法 |
|---|---|---|
| 屏蔽层未接地 | 丧失屏蔽功能，信号受干扰 | 强制要求单端或双端接地，并标注接地位置 |
| 接地线过细 | 接地电阻过大，屏蔽效能下降 | 接地线截面积≥屏蔽层截面积的1/2 |
| 屏蔽层与导体短接 | 引发短路或信号失真 | 安装时保持屏蔽层与导体间距≥2mm |
| 弯曲半径过小 | 屏蔽层断裂或绝缘层破损 | 遵循电缆最小弯曲半径（通常为外径的6倍） |
| 未使用导电胶带/热缩管 | 接触点氧化，导致接触不良 | 在潮湿或振动环境强制使用密封工艺 |
五、行业特定要求
轨道交通
屏蔽层需通过TB/T 1484规定的振动测试（频率10-500Hz，振幅±1mm，持续2小时）。
接地端子需采用不锈钢材质，防止盐雾腐蚀。
石油化工
屏蔽层需符合SH/T 3022的防爆要求，接地电阻≤1Ω且连接牢固。
在爆炸性环境（如Zone 1），屏蔽层需采用双重接地（设备端+就近接地极）。
医疗设备
屏蔽层需通过IEC 60601-1-2的电磁兼容测试，确保不对其他设备产生干扰。
接地线需独立布线，避免与电源线共用线槽。
六、维护与记录
定期检查：每半年检查屏蔽层接地电阻和绝缘电阻，记录数据并对比历史值。
标识管理：在电缆两端和接地点粘贴标签，注明电缆型号、屏蔽层接地方式及测试日期。
故障处理：若发现屏蔽层损坏，需整体更换电缆段（而非局部修补），避免接触电阻不一致。
通过严格遵循上述规范，可确保屏蔽控制电缆的屏蔽层发挥最佳性能，延长电缆使用寿命并保障系统稳定性。
