交联电缆屏蔽层与连接器配合时，屏蔽层厚度公差需控制在±0.1mm以内，剥离强度应≥1.4N/mm。以下是对此问题的详细分析：

一、屏蔽层厚度公差

• 标准要求：根据GB/T 12706.1-2020标准，屏蔽层厚度公差需控制在±0.1mm以内。这一公差要求确保了屏蔽层在制造过程中的一致性和稳定性，从而保证了其电气性能的可靠性。

• 影响因素：屏蔽层厚度公差受制造工艺、材料性能等多种因素影响。在制造过程中，需要严格控制这些因素，以确保屏蔽层厚度符合标准要求。

二、屏蔽层与连接器的配合公差

• 剥离强度：IEEE 400-2012标准明确附着力测试中，剥离强度应≥1.4N/mm。这一要求确保了屏蔽层与连接器之间的牢固连接，防止因连接不牢而导致的电气性能下降或安全隐患。

• 配合方式：屏蔽层与连接器的配合方式通常采用焊接或压接。在配合过程中，需要确保屏蔽层与连接器之间的接触面积足够大，且接触压力均匀，以保证良好的电气连接和机械稳定性。

三、实际应用中的注意事项

• 选择合适的连接器：在选择连接器时，需要根据电缆的规格、电压等级和使用环境等因素进行综合考虑，以确保连接器与屏蔽层之间的配合公差符合要求。

• 严格控制制造工艺：在制造过程中，需要严格控制屏蔽层的厚度、连接器的尺寸和配合方式等关键参数，以确保产品的质量和可靠性。

• 进行必要的测试和检验：在产品制造完成后，需要进行必要的测试和检验，如剥离强度测试、电气性能测试等，以确保产品符合相关标准和要求。