交联电缆屏蔽层具备显著的抗高压性能，其通过半导电屏蔽层与金属屏蔽层的协同作用，有效均衡电场分布、抑制局部放电，并可承受系统短路电流冲击，满足高压电力传输的稳定运行需求。具体分析如下：

一、半导电屏蔽层的抗高压作用

1. 内半导电屏蔽层
   由半导电材料构成，紧贴导体表面，与导体等电位并与绝缘层良好接触。其核心功能是均匀导体表面电场，防止因导体表面不光滑或绞合气隙导致的电场集中，从而避免导体与绝缘层间发生局部放电。对于35kV及以上电缆，内屏蔽层采用交联型材料，通过三层共挤工艺与绝缘层同步挤出，形成“导体屏蔽-绝缘-绝缘屏蔽”的分层结构，进一步提升电场均匀性。

2. 外半导电屏蔽层
   位于绝缘层表面，与金属护套等电位，避免因绝缘表面裂纹或间隙引发的局部放电。其电阻率通常控制在10³-10⁶Ω·m范围内，确保与绝缘层的紧密接触，防止电场在绝缘层与护套界面集中。

二、金属屏蔽层的抗高压作用

1. 电场屏蔽与电磁干扰抑制
   金属屏蔽层（如铜带或铜丝绕包）通过限制电场和磁场干扰，提高电缆的抗干扰能力。在正常运行时，它作为电容电流的通道；系统发生短路时，则作为短路电流的通道，同时屏蔽外部电场对电缆的影响。

2. 短路电流承载能力
   金属屏蔽层的截面积设计需满足系统短路电流要求。例如，26/35kV及以上电压等级电缆的金属屏蔽层，可能采用疏绕铜丝+反向铜带或铜丝结构，以增强短路电流承载能力。根据IEC 60949标准，屏蔽层短路电流的计算需考虑非绝热因素、温度系数等参数，确保在极端工况下仍能保持结构完整性。

三、结构设计与工艺对抗高压性能的影响

1. 三层共挤工艺
   中压交联电缆普遍采用三层共挤技术，即内外半导电屏蔽层与绝缘层同步挤出。该工艺显著提升了绝缘线芯的圆整度及界面光滑度，减少了电场集中风险，从而提高了电缆的耐压水平和使用寿命。

2. 金属屏蔽层结构优化

• 铜带搭盖绕包：需控制搭盖率（不小于铜带宽度的15%）及铜带厚度（单芯电缆≥0.12mm，多芯电缆平均≥0.10mm），以防止接触不良导致的电阻增加。

• 疏绕铜丝屏蔽：通过反向绕包铜丝或铜带扎紧，减少热膨胀变形和接触电阻，改善运行电缆的电性能和机械性能。

四、材料选择对抗高压性能的保障

1. 半导电屏蔽层材料
   以聚乙烯基料混合导电炭黑制成，炭黑的浓度、分散性及细度直接影响屏蔽层的导电性和表面光滑度。例如，炉黑或乙炔炭黑的添加需确保均匀分散，避免因炭黑结块导致电场集中。

2. 金属屏蔽层材料
   铜带或铝带需具备足够的机械强度和导电性，同时需控制氧化层生成，以防止接触电阻增加。对于疏绕铜丝屏蔽，需选用软铜线并确保表面处理质量，避免损伤绝缘层。